半導体製造工程時に発生する各種不純物からWaferを保護する役割を行い、Waferの洗浄、積載、保管、移送などの自動化工程に使用するための製品です。各種不純物からWaferを隔離するためにFOUPの材質、製造工程、構造、精度などに対する特別な管理が要求される製品です。