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MOLD RELEASE FILM
お問合わせ
Catalog
名称
MOLD RELEASE FILM
説明
優れた耐熱性と離型性を持つ製品で半導体/LEDのPackaging工程で離型フィルムとして使用されて、カスタマイズも可能です。
用度
Compression Molding離型フィルム
お問合わせ
カタログ
仁川広域市南洞区ナムドン通り369番地18
032-451-7756
032-822-1868
webmaster@sftc.co.kr
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